2025年12月底，网上传出日本要对中国停供光刻胶的消息，半导体行业很多人因此睡不着觉，但日本政府始终未正式官宣此事，政策也没有改变，但大家都知道谣言传得这么快，是因为真的有人担心这个事会发生。

这事以前就发生过，2019年7月，日本对韩国采取过实际措施，直接限制氟聚酰亚胺、高纯氟化氢和光刻胶的出口，当时韩国使用的光刻胶有94%从日本进口，三星公司每天损失五万亿韩元，李在镕连夜坐飞机去东京请求对方解除限制，一直拖到2023年才逐步放开，这段经历让整个东亚半导体行业都明白一个道理，材料一断供，工厂就得马上停产。

全球光刻胶市场整体规模在六十到七十亿美元之间,这个市场基本被四家日本公司包揽,JSR、东京应化、信越化学和富士电子材料这四家公司就占了百分之七十二的份额,前五名公司总共拿走百分之九十五的份额,特别是在EUV光刻胶领域,东京应化一家公司就占据接近一半的市场,其他公司难以竞争的原因在于配方研发如同黑箱操作,需要反复测试数千种成分组合,一旦出错就会导致整批原料报废,对产品纯度的要求极高,必须达到百分之九十九点九九九以上,涂层厚度稍有偏差就无法使用,从实验室研发到生产线验证往往需要花费三到五年时间,欧美企业早已退出这个领域,认为投入产出不成正比。

在中国这边，半导体材料的情况出现两种局面，硅材料的国产化比例已经超过一半，靶材方面江丰电子做到了全球前三的位置，湿化学品也基本能够自主生产，2024年10月，武汉的太紫微光电公司推出了T150 A光刻胶，这款产品和国际知名的UV1610性能相比表现优异，分辨率达到120nm，同时鼎龙股份、南大光电和彤程新材这几家企业，也开始批量供应ArF光刻胶和中低端光刻胶产品，今年初工信部还公布了一个进展，就是光刻胶用的专用玻璃瓶封装技术被攻克了，这种瓶子看起来普通，但以前完全要依赖进口，一旦漏气整批材料就报废了。

坏消息是，高端环节还是卡得死，抛光材料国产不到30%，掩膜版更惨，不到10%，光刻胶整体国产率低得可怜，A胶只有5%到10%，K胶在10%左右，EUV胶更是零，原因很简单，国内没有EUV光刻机，连用的地方都没有，研发只能纸上谈兵，高端树脂原料六成以上还得进口。

有人一直在默默研究这些难题，徐州博康的傅志伟提到，他们从十年前就开始做先进封装用的光刻胶原料，坚持了十年，到2025年总算通过了一家全球大企业的三年验厂，拿到了连续三年的订单，华兴激光在砷化镓和磷化铟外延片方面，2024年量产了100G高速光模块材料，虽然比国外晚了一年半，但利用中国占了全球七成光模块厂商这个优势，订单增加得很快。

有意思的是，中国手里其实也有牌可打，全球超过九成的稀土资源都掌握在中国手中，日本生产光刻胶必须用到镝和铽这些元素，三菱化学内部曾经计算过成本，如果中国真的限制稀土出口，他们的生产成本会上升三成以上，这不是在吓唬人，而是实实在在的成本问题。

现在的情况是，在材料这个领域，中国已经不是全面落后了，有些方面开始出现进展，但高端部分还在慢慢发展，虽然速度不快，但没有停止前进，一些工厂愿意尝试使用国产胶水，即使良品率低一点，也算是给了机会，晶圆厂敢于采用这些材料，研发工作才能得到反馈，有了反馈，产品才能不断改进，这条路没有捷径可走，只能一步步走下去。

（注：本文数据综合自公开报道、IDC行业报告、半导体材料行业分析及湖北省经济和信息化厅官方信息，已尽可能核实。文中涉及的具体产品性能参数以官方发布为准。文中观点仅为作者个人分析，仅供参考。）

作者提示: 素材来源官方媒体/网络新闻，文中事件发生于2026年4月11日