6月11日，人民日报发表《从“算力金属”看传统产业新机遇》一文，将锡、铜、铟、锗等定位为新质生产力赋能实体经济的缩影，“算力金属”获权威背书。今天，我们就来聊一聊算力金属，本篇文章先聚焦锡、铜、铝，梳理各自产业链，并详解他们在算力场景下的实际应用。

一、算力金属的定义

算力金属是支撑AI算力体系的核心关键金属材料，贯穿芯片制造、先进封装、AI服务器、高速光互连、智算中心基建全链条，具备工艺不可替代性，核心品种包含锡、铜、铝、钨、钼、镓、锗、铟、钴、钽与稀土。其中，锡供给先进芯片封装、PCB焊点；铜/铝负责算力配电、液冷与整机结构搭建；钨/钼用于半导体靶材、晶圆耗材与芯片散热；镓/锗/铟为光模块、第三代半导体核心稀散原料；钴/钽/稀土配套储能、高端电容与算力设备电机，是数字算力硬件的基础原材料。

表：AI算力金属核心品类

二、锡

锡（Tin，元素符号Sn）是一种银白色、质地较软的金属，熔点231.9℃（工业金属中熔点最低）、沸点2260℃，密度7.28g/cm³；化学性质稳定，常温下不易氧化，表面可长期维持金属光泽，焊接润湿性能优异，是电子封装核心基材。

2.1 锡资源分布

2.1.1 全球锡资源分布与结构

锡属于地壳丰度极低的稀缺金属，全球锡矿床主要集中分布环太平洋东西两岸，最重要的矿化区是东南亚区和东亚。根据USGS数据，2025年全球已探明锡金属总储量600万吨，资源高度集中，前五大国家储量合计占全球75%以上，中、印尼、缅甸三国储量合计占比55%，供应链天然具备脆弱性。

图：全球锡矿储量及结构

2.1.2 中国锡资源分布

我国锡资源储量与产量在全球占据主要地位。据USGS数据，2025年我国锡矿可采储量120万吨，次于印尼（140万吨）居全球第二，约占全球约20%；2025年锡矿产量约7.1万金属吨，占全球约24.5%，为第一大生产国。但结构性矛盾突出，以约20%的储量支撑约25%的产量，冶炼用锡精矿约三分之二依赖进口，资源接续压力大。

国内锡矿矿床时空分布极不均衡，资源集中分布于华南成矿带、西南三江成矿带、大兴安岭成矿带三大核心区域，绝大多数锡矿为锡铅锌钨多金属共伴生矿床，仅能综合回收开采。其中云南个旧、广西大厂两大世界级锡矿田资源富集程度最高，合计锡金属储量占全国总储量约40%。

2.2 锡产业链

上游：采矿与选矿。原料以锡石为主，全球矿产量约29万吨/年，集中于中国、印尼、缅甸、秘鲁、刚果（金）。中国虽是最大产锡国（约7.1万吨/年），但冶炼所需锡精矿约三分之二依赖进口，主要来自缅甸和刚果（金），矿端对外依存度构成产业链的首要风险。

中游：冶炼与精炼。锡精矿经熔炼得到粗锡，再精炼为精锡锭（纯度≥99.9%），这是LME和上期所的定价基准。中国精锡产量占全球近一半，冶炼产能集中在云南个旧和广西河池。但由于矿端偏紧，加工费长期低位，冶炼环节利润微薄，行业利润向上游矿山倾斜。

深加工：从锡锭到算力可用的材料形态。这是与AI算力关联最紧密的环节。精锡经合金配制和制粉工艺，转化为三类核心产品：一是焊锡合金与锡膏，用于PCB表面贴装，是AI服务器用锡的最大去向；二是锡球与预成型焊片，用于BGA封装和CoWoS微凸点，工艺门槛极高；三是锡阳极与锡化工品，与算力关联较弱。

下游消费应用。焊料占全球锡消费约50%—53%，其中约80%为电子焊料，用于PCB组装和半导体封装——这正是AI算力需求与锡消费之间的核心传导通道。其余消费去向包括锡化工、镀锡板和铅酸蓄电池。

2.3 锡在算力中的应用

锡凭借低熔点、高导电、耐腐蚀、焊接可靠性强的独特理化特性，是电子互连环节无可替代的核心焊料原料，全球超60%精炼锡用于电子焊料，完整覆盖AI服务器PCB板、芯片封装、高速光模块等算力核心环节。

锡在算力体系中的存在形式不是纯金属锡块，而是以锡基合金焊料为载体，通过锡膏→回流焊→固态焊点或预成型锡球→植球→回流的工艺链，完成所有级别的电气与机械互连

2.3.1 AI服务器高频PCB板：总用锡量约85%—92%

AI服务器搭载多颗GPU、更大尺寸、更高层数主板（16–20层，传统服务器仅8–12层），元器件密度、PCB面积大幅提升，全板元器件焊接全部依赖锡基焊料。

• 主板、加速卡、载板上电容、电阻、连接器、电源芯片均通过锡膏完成贴装焊接；

• 高密度细间距PCB需使用超细粒径锡膏，避免微小焊盘短路，保障高速算力信号稳定传输。

2.3.2 先进芯片封装：算力增量核心消耗场景，占总用锡量约5%—12%，需求弹性最高

AI大模型训练普遍采用GPU加速芯片、HBM高带宽显存、Chiplet芯粒堆叠、2.5D/3D CoWoS先进封装，整套工艺高度依赖高纯锡制成的锡球、微凸块、超细锡膏。

• HBM显存堆叠：多层存储芯片垂直堆叠，芯片之间依靠微米级锡微凸块实现电气连通，单颗HBM显存焊点可达百万级别，锡是多层堆叠唯一成熟量产互连材料；

• Chiplet芯粒互连：不同功能小芯片通过锡焊料贴合中介层，完成高速信号互通，是大算力芯片降本提效的核心工艺；

• GPU基板、BGA焊接：算力芯片与载板之间依靠高纯锡球焊接固定，高端AI芯片要求锡纯度≥99.99%，长期高温工况下焊点不易开裂、信号衰减极低。

2.3.3 800G/1.6T高速光模块：算力互联必备精密焊料，占总用锡量约2%—5%

光模块是智算中心、算力集群数据传输的核心载体，速率越高，对锡焊料精度要求越严苛：

• 光芯片、激光器、探测器与光模块基板的互连，使用超微锡膏完成微米级精密焊接；

• 高速光器件内部焊盘间距仅数十微米，只有超细锡粉制成的特种锡膏可实现低空洞率焊接，杜绝高速信号损耗；

• 光模块外壳、高速连接器的密封、导电焊接同样配套锡系焊片、焊丝。随着全球算力东数西算、跨地域互联推进，1.6T光模块迭代持续拉动高端锡膏需求。

三、铜、铝

铜（Cu）面心立方（FCC）晶体结构，室温下导电率最高的一类工程金属，导热好（≈400W/(m*K)）、延展性佳、抗氧化与蠕变行为相对可控，易于拉丝、轧制与连接（焊接/压接/螺栓连接都成熟）。铝也是FCC结构，密度较低（≈2.70g/cm³，约是铜的1/3），表面易生成致密氧化膜从而耐腐蚀；导电率约为铜的~60%（IACS≈61%），导热率也不错（≈237W/(m*K)），而且可挤压/冲压成复杂型材，适合做“轻量大截面”结构。

3.1 铜、铝资源分布

3.1.1 铜资源分布

2025年全球铜矿储量约9800万吨金属量，资源高度集中于南美安第斯矿带，前五大持有国（智利/澳大利亚/秘鲁/刚果金/俄罗斯）合计占55%+，其中智利坐拥全球最大铜矿储量，2025年储量1.8亿吨，占全球18%；澳大利亚、秘鲁紧随其后，2025年储量储量各1亿吨；俄罗斯、刚果（金）、美国为补充产区。

中国铜储量约4100万吨，全球排第8–9位，占全球约4%；但中国矿山产量约180万吨/年，是全球最重要产铜国之一。但国内铜矿平均品位偏低，铜精矿对外依存度超78%，冶炼产能全球第一、原料高度依赖进口。中国铜矿资源的省内分布集中于西藏（藏东/玉龙带）、江西（德兴及赣东北）、云南（普朗/大红山）、内蒙古（乌努格吐山/霍各乞等）一带。

3.1.2 铝资源分布

2025年，全球铝矿总储量超740亿吨，资源主要聚集在西非、大洋洲两大片区，几内亚铝土矿储量250亿吨，占全球总量33%，产出的高品位铝土矿绝大部分出口至中国，是我国最核心的铝土矿供应国；澳大利亚、越南储量规模紧随其后，巴西、印尼作为补充产区，稳定供应全球铝土矿市场。

国内已查明铝土矿储量约7.1亿吨，资源高度集中，广西、河南、贵州、山西四省区储量合计占全国94%，其中广西占比42%、河南23%、贵州18%、山西11%。国内铝土矿多为难冶炼的一水硬铝石，开采与提纯成本更高，整体资源保障年限有限，国内超60%的铝土矿需求需要依靠几内亚、澳大利亚等海外国家进口，电解铝产业在原料端长期存在对外供给依赖。

3.2 铜、铝产业链

3.2.1 铜产业链

铜产业链整体划分为上游铜矿采选、中游冶炼与精深加工、下游终端应用三大核心环节，我国具备全球规模最大、品类最全的铜深加工产能，AI算力硬件是行业新兴增量赛道。

上游为铜矿勘探、开采与选矿环节，全球铜矿资源集中在智利、秘鲁、澳大利亚等海外地区，国内铜矿主要分布西藏、江西、云南、内蒙古，国内矿石品位偏低、自给能力不足，铜精矿长期依赖进口；矿山开采周期长达7-10年，供给释放速度缓慢，矿石经破碎浮选后产出铜精矿。

中游分为基础冶炼与高端铜材深加工两大板块。基础冶炼通过火法、湿法工艺将铜精矿提纯为标准阴极铜；精深加工环节依托阴极铜轧制、拉伸、挤压，产出适配算力场景的高频高速铜箔、液冷精密铜管、导电铜排、高速线缆等高端产品，算力专用铜材附加值显著高于普通工业铜材。

下游需求分为算力新增需求与传统存量需求。算力领域是当下核心增长极，高频铜箔用于服务器PCB基板，铜管用于GPU液冷散热，铜排、线缆支撑智算中心整体电力传输；传统需求覆盖电网基建、新能源汽车、家电、机械制造、房地产等领域。

3.2.2 铝产业链

铝产业链分为上游铝土矿采选、中游氧化铝——电解铝——铝材深加工、下游终端应用三大环节，国内电解铝产能受政策严控，算力硬件为行业全新增量赛道。

上游是铝土矿勘探、开采与选矿环节，全球高品位铝土矿集中于几内亚、澳大利亚，国内铝土矿主要分布广西、河南、贵州、山西，国内矿石多为难冶炼一水硬铝石，资源储备有限，超六成铝土矿依靠海外进口，矿石开采分选后得到铝土矿原矿。

中游分为三段加工流程：铝土矿经拜耳法提炼出氧化铝；氧化铝通过电解工艺产出原生电解铝；再对电解铝进行压铸、轧制、挤压，加工出算力场景专用的液冷冷板、散热铝鳍片、轻量化铝型材、导电铝母线、光模块外壳等产品，核心企业包括中国铝业、云铝股份、南山铝业。

下游需求划分为算力增量需求与传统基础需求。算力赛道是新增核心需求，铝材用于服务器散热组件、整机机柜、数据中心高压母线、光模块壳体；传统需求覆盖建筑型材、汽车轻量化、包装容器、通用机械设备等。

3.3 铜、铝在算力中的应用

铜和铝在算力体系中分工清晰，铜管电、管热、管信号；铝管结构、管轻量、管散热面积。

3.3.1 铜在算力中的应用

铜在AI数据中心的应用可以归纳为三条路径：配电、液冷、互联。

（1）配电系统——铜用量最大的场景

从园区110/220kV变电站开始，铜就以母线槽、电力电缆、变压器绕组、UPS/PDU内部铜排的形式贯穿整条电力链路，直到GPU板级的供电铜箔。AI数据中心单机柜功率密度从传统IDC的5—8kW跃升至50—130kW（GB200 NVL72），意味着同样数量的机柜需要输送数倍的电流，而电流越大、铜截面需求越大。

一座1GW级AI数据中心，仅配电系统的铜用量就在数千至上万吨级别，具体取决于电压等级和冗余设计。这是铜在算力体系中“用量最大、确定性最强”的场景。

（2）液冷系统——铜的热管理主场

随着芯片热设计功耗（TDP）突破700W乃至1000W+，风冷已无法满足散热需求，液冷成为标配。铜凭借其优异的导热系数（约400W/m*K）和耐腐蚀性，成为液冷冷板、换热管路、换热器、快插接头等核心部件的首选材料。

具体来看：GPU冷板通常采用铜质微通道结构，直接贴合芯片表面带走热量；CDU内部的板式换热器多为铜或不锈钢材质，但铜方案在换热效率上更具优势；液冷管路中的铜管及管件承担冷却液循环任务。单台AI服务器的液冷系统用铜约10—15kg，占整机用铜的相当比例。

（3）高速铜缆互联——铜在信号传输领域的“逆袭”

在机柜内部短距离（<3米）互联场景中，铜缆DAC（直连铜缆）和ACC（有源铜缆）凭借更低的成本、更低的延迟和更好的信号完整性，正在部分替代光纤方案。GB200 NVL72机柜内部使用了超过5,000根铜缆用于GPU之间的NVLink互联，单颗GPU配约2—3kg铜缆。这是铜在AI时代获得的新增量，也是“铜缆逆袭光纤”的代表性案例。

（4）PCB铜箔——看不见但无处不在

AI服务器的高阶HDI主板（20—36层）需要使用超薄电解铜箔（VLP/HVLP级）作为导电层，用于信号传输和电源分配。虽然单台用量仅以千克计，但这是芯片与外界通信的物理基础。

3.3.2 铝在算力中的应用

铝在算力体系中的角色与铜截然不同——它不参与高密度电流路径和精密信号传输，而是在结构支撑、散热表面积扩展和轻量化三个方向上发挥作用。

（1）机柜结构与壳体

AI服务器机柜的框架、导轨、面板、安装支架等结构件大量使用铝合金挤压型材或钣金件。铝的密度仅为铜的三分之一，在满足承重要求的同时大幅降低整机重量，这对运输、安装和楼板荷载都至关重要。

（2）散热部件

铝是风冷散热器和液冷系统中散热翅片、冷板盖板、热交换器壳体等部件的常用材料。虽然铝的导热系数（约237W/m*K）低于铜，但它的密度低、可挤压成型复杂截面、成本可控，因此在需要“大面积散热表面积”的场景中性价比极高。液冷CDU的罐体和管路接头也常采用铝合金，兼顾耐腐蚀和减重。

（3）大截面载流路径

在中低压配电系统中，部分大截面母排和柜内汇流排会选用铝材，利用其“更大截面、更低成本、更轻重量”的优势分担电流。但需要指出的是，铝的连接可靠性（氧化膜、蠕变、热膨胀差异）在高密度电流路径中仍是工程挑战，因此板级供电、连接器、高速信号路径依然以铜为主，铝只是铜的补充而非替代。

四、锡、铜、铝相关标的

1.锡业股份（000960）

主营业务：国内唯一锡全产业链一体化企业，覆盖锡矿采选、冶炼、高纯锡精深加工、锡化工全流程，伴生铟、铜、锌综合回收，为半导体、AI算力硬件提供核心焊料原料。

核心产品：国标精锡锭、5N/7N超高纯锡、BGA锡球、超细焊锡粉、无铅锡膏；高纯锡材批量供货先进封装、800G/1.6T光模块、AI服务器PCB厂商。

2.华锡有色（600301）

主营业务：广西国有多金属平台，大厂高品位锡矿开采、锡冶炼及高纯锡深加工，锡锑铟协同开采加工。

核心产品：锡精矿、精炼锡、7N超高纯锡、超细锡粉，产品切入芯片先进封装、高速光模块供应链。

3.唯特偶（301319）

主营业务：高端电子焊料研发生产，深度绑定光模块、服务器PCB、半导体封测赛道，算力焊料专精企业。

核心产品：无铅超细锡膏、BGA 焊球、助焊剂，专供AI服务器、高速光模块、HBM显存封装焊接。

4.紫金矿业（601899）

主营业务：国内铜矿资源储量龙头，铜、金多金属勘探开采、冶炼一体化，高纯阴极铜直供智算产业链企业。

核心产品：铜精矿、高纯阴极铜、铜材原料，下游延伸数据中心配电、服务器线缆、PCB基材上游原料。

5.铜陵有色（000630）

主营业务：铜采选冶一体化，旗下铜冠铜箔专攻高端电子铜箔，AI服务器电路板核心基材供应商。

核心产品：阴极铜、HVLP高端高速电解铜箔（适配GPU/光模块PCB）、标准锂电铜箔，高端铜箔是算力硬件刚需材料。

6.海亮股份（002203）

主营业务：全球精密铜管龙头，铜材研发、加工、销售，布局算力液冷散热、电力导电铜材赛道。

核心产品：精密无氧液冷铜管、导电铜排、高精度铜棒、高速线缆铜材，批量供货AI服务器液冷散热、数据中心配电系统。

7.楚江新材（002171）

主营业务：铜加工一体化，覆盖铜杆、铜带、精密铜箔、再生铜，配套半导体、算力设备导电与散热用材。

核心产品：高精度铜带、超薄电解铜箔、液冷散热铜基材、光伏 / 算力导电铜杆。

8.中国铝业（601600）

主营业务：国内铝全产业链龙头，铝土矿采选、氧化铝、电解铝、铝材深加工一体化，覆盖工业、电子散热全领域。

核心产品：氧化铝、电解铝、工业铝型材、散热铝板、高压导电铝母线，为数据中心、AI服务器提供基础铝原料。

9.云铝股份（000807）

主营业务：水电电解铝龙头，绿色铝冶炼 + 高端铝材加工，聚焦轻量化散热、算力机柜铝合金材料。

核心产品：原生电解铝、服务器散热铝合金板、机箱结构铝型材、光模块外壳基材。

10.南山铝业（600219）

主营业务：全球短流程完整铝产业链，氧化铝、电解铝、热轧 / 冷轧铝板材、精密铝型材深加工并行，高端工业铝材优势突出。

核心产品：精密钎焊散热铝箔、服务器液冷冷板基材、机柜铝合金型材、轻量化结构铝板。

作者提示: 个人观点，仅供参考